全国电子封装技术专业大学排名靠前的大学有:西安电子科技大学、华中科技大学、北京理工大学等。上海工程技术大学电子封装技术专业2023年投档分数是397分、上海电机学院电子封装技术专业2023年投档分数是429分,以下是小编整理的2023年全国电子封装技术专业大学排名及分数线做为2024报考参考之用。
在全国电子封装技术专业大学排名中,西安电子科技大学全国排名第一位,华中科技大学位居第二位,北京理工大学雄居第三,紧随其后的大学有哈尔滨工业大学、桂林电子科技大学。2024年想读电子封装技术专业的高中尖子生,可以重点选这些院校。
全国排名 | 院校名称 | 专业名称 |
---|---|---|
1 | 西安电子科技大学 | 电子封装技术 |
2 | 华中科技大学 | 电子封装技术 |
3 | 北京理工大学 | 电子封装技术 |
4 | 哈尔滨工业大学 | 电子封装技术 |
5 | 桂林电子科技大学 | 电子封装技术 |
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上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为397分;
上海电机学院电子封装技术专业录取分数线为429分;
华中科技大学电子封装技术专业录取分数线为656分;
院校名称 | 专业名称 | 2023分数线 |
---|---|---|
上海工程技术大学 | 电子封装技术 | 397 |
上海电机学院 | 电子封装技术 | 429 |
华中科技大学 | 电子封装技术 | 656 |
南昌航空大学 | 电子封装技术 | 445 |
安徽大学 | 电子封装技术 | 587 |
桂林电子科技大学 | 电子封装技术 | 488 |
江苏科技大学 | 电子封装技术 | 461 |
河北科技大学 | 电子封装技术 | 539 |
电子封装技术毕业生薪酬因地区和单位而异,同时也与个人的能力和经验有关。一般来说,刚毕业生的薪资会在4010元左右,毕业2年月薪约为8659元左右、毕业5年月薪约为11071元左右,随着工作年限和经验的增加,薪酬不断提高。
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1.全国电子封装技术专业大学排名及分数线(2024年高考参考)
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