基本修业年限三年

培养目标

本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握微电子学基 础知识，具备集成电路设计、生产、应用开发及营销等能力，从事集成电路设计、FPGA应用 与开发、集成电路生产、电子产品开发以及IC产品营销和技术支持等工作的高素质技术技能 人才。 就业面向

主要面向微电子行业，包括集成电路设计、集成电路生产、集成电路销售和电子产品开 发、生产等企业，在集成电路前端设计、集成电路后端设计、集成电路版图设计、FPGA/CPLD 应用开发和产品方案设计实施，芯片封装、芯片测试和集成电路检测，产品应用开发、lC生 产工艺管理、lC生产物料采购、lC产品质检、IC产品营销和技术支持等岗位群，从事技术、 营销、管理等工作。

主要职业能力

1．具备对新知识，新技能的学习能力和创新创业能力；

2．具备熟练使用通用电子仪器、仪表及集团电路相关测试设备的能力；

3．具备电子系统组装调试能力；

4．具备从事集成电路应用推广工作的能力和销售能力； 5．掌握数字系统Verilog/VHDL编程及调试技能； 6．掌握集成电路前端（逻辑综合）／后端工具（自动布局布线）的使用方法； 7．掌握集成电路版图工具的使用方法： 8．掌握FPGA设计工具的使用方法； 9．了解集成电路设计、制造、封装及测试等相关知识。

核心课程与实习实训 1．核心课程 电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言 (Verilog/NHDL)、数字系统设计、IC设计方法、数字系统CAD、FPGA应用开发、集成电路 版图设计等。

2．实习实训

在校内进行集成电路制造工艺、电子产品设计与制作、FPGA应用开发、IC设计和电子 系统制作等实训。

在集成电路设计、生产、销售等企业进行实习。

职业资格证书举例

PCB设计应用工程师（高级） IC版图设计工程师电子元器件检验员

电子技术应用工程师 电子产品营销员

衔接中职专业举例

电子与信息技术 电子技术应用 光电仪器制造与维修

接续本科专业举例

电子信息工程微电子科学与工程 电子封装技术